内容提要

　　设计成本越来越高、产品越来越复杂、平均售价越来越低以及永无休止的创新步伐，这一切都给半导体行业中的公司带来巨大的压力。行业中令人畏惧的设计难题、不断加快的产品生命周期以及复杂的供应链，这一切都无疑会打乱企业在推出产品、开发预算和质量目标方面的计划。

　　为了帮助了解行业面临的难题和适用的解决方案，Kalypso 考察了超过 25 家的优秀全球半导体公司的产品创新、设计和投产流程。Kalypso 的研究和分析发现：

　　在新产品开发和产品生命周期管理流程方面有很大的改进余地。半导体厂商的管理层对现状不满。

　　半导体公司在将产品生命周期管理 (PLM) 用作解决方案方面步调缓慢。阻碍采用该方案的壁垒包括：1) 对 PLM 解决方案套件认识不足，2) 对 PLM 的价值主张了解有限，3) 缺乏“标准的”半导体 PLM 模式。

　　由于不存在单一的标准模式，因此半导体公司有多种适用的 PLM 解决方案。PLM 内涵丰富，可提供战略、设计、数据管理、软件开发和供应链等方面的功能。

　　越早采用 PLM，所获得的优势就越大。PLM 有助于提供前后一致的产品信息，制定更好的流程规则，提高执行效率。

　　较早采用 PLM 可获得以下优势：缩短进入市场和批量投产的时间；降低设计成本，提高重复利用率；改进芯片的质量、设计和工艺性；提高产品设计、开发和工艺更改单信息的协作、管理和交流的效率；其他战略性优势。

　　半导体公司必须着重于改进产品开发过程，通过 PLM 策略和解决方案来优化创新、设计和工艺流程。半导体公司需要从大处着想，从小处着手，迅速行动，逐步建立解决方案。
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