5月10日消息，三星美国公司的闪存销售主管Ivan Greenberg表示，为了削减成本，该公司计划缩减目前向手机市场供应的多芯片封装(MCP)的款式。Greenberg表示，三星现在销售的MCP有50多种，其闪存、PSRAM和DRAM组合情况有所不同。

　　在手机产业，大型手机供应商主要只使用数款MCP。Greenberg表示，三星目前正考虑，在上述50多款MCP中，需要保留什么配置的款式。“我们想减少款式的种类，以便降低对手机制造商的价格。对这么多的款式进行开发、库存管理和测试，需要大量资金。”Greenberg表示。

　　有人建议，提供多种MCP和系统封装(SIP)还是有必要的，因为某些配置对于部分应用相当合适。对此Greenberg表示：“至于客户需要其它配置，将会另有定制的方法。”